机械加工设备选购晶圆电镀设备（Wafer Plating Equipment）时，需要从工艺需求、设备性能、厂商技术能力和售后服务等多个维度综合考虑。以下是详细的选型要点，适用于半导体封装、电镀铜、镍、金等精密电镀场景：

一、明确电镀工艺需求
1、晶圆尺寸兼容性：常见为6英寸、8英寸、12英寸，需确保设备支持相应规格。
2、电镀金属种类：如铜（Cu）、镍（Ni）、金（Au）等，不同金属对电镀槽材质、电源精度等要求不同。
3、工艺类型：
      全板电镀 vs. 局部电镀
      单片处理 vs. 批量处理
      是否需要Through-Silicon Via（TSV）或微孔填充
4、膜厚均匀性要求：决定了电极设计和流体分布系统的技术水平。

二、评估设备性能
自动化程度：是否支持自动上下片、对位、真空处理（如AVS系统）。
膜厚均匀性和重复性：±3%以内为理想标准。
污染控制能力：防止颗粒污染，确保良率。
生产节拍（Throughput）：根据产线节拍需求，评估设备处理速度。
设备可扩展性：是否支持模块化升级或多槽并行处理。

三、考察设备厂商技术实力
设备稳定性与市场口碑：优先考虑有实际晶圆厂导入案例的成熟品牌。
研发能力和本地化支持：是否能根据客户工艺进行定制开发或优化。
代表厂商：
YAMAMOTO-MS 山本镀金：以高精度和真空辅助系统著称，适合高要求晶圆电镀。
EBARA、SEMES、SCREEN：主打12英寸工艺线。
国产设备：如北方华创、中微等，也在积极布局电镀设备领域。

如果您追求高精度电镀工艺、高稳定性产线运行和良好售后支持，建议优先考虑如YAMAMOTO-MS 山本镀金 B-90-AVS-10这类具备AVS真空上下片、模块化设计和国际成熟口碑的高端设备。对于量产和技术支持要求较高的晶圆厂或封装线而言，这样的设备更具性价比与长期效益。