与生产设备类似，放置样品的搁板可以直接进行冷却或加热，搁板温度的升温或降温速率可以编程设定。（C流程系统）

搁板温度的精度为设定温度的±1℃。
这是一个采用硅油循环系统的温度控制系统。

腔室结构
干燥室和捕集室彼此独立且相邻。连接干燥室和捕集室的管道较短，可防止蒸汽在管道内冷凝。连接管道的直径为12厘米，可确保升华蒸汽顺畅流动。

它可以对生产机器进行相同的干燥过程编程，并可保存 32 个 64 步干燥过程的程序。
通过组合真空度设置、干燥时间、搁板温度设置和加热梯度设置，您还可以探索更优化的干燥条件。
系统提供 Δt 设置，如果样品未达到设定温度，则干燥过程可以自动延长。

可通过计算机控制
LSCplus PC 软件符合 GLP/GMP 和 GAMP（良好自动化生产规范）。

可以进行共晶点测量（可选）。
通过测量共熔点，我们可以研究更好的干燥条件。

您可以设置并显示真空度。
通过真空控制，可以防止样品过冷，并且可以在恒温下进行干燥，从而实现高度可重复的冻干。

无线温度传感器（仅限选配的 EPSILON2-6D LSCplus）
最多可连接八个无线温度传感器。
标准温度传感器为有线连接，包装内含三个。
*无线温度传感器和标准有线温度传感器不能同时使用。

使用可选的称重测量系统，您可以在干燥过程中测量样品的重量并检查其干燥状态。