全球MRO工业品服务商

增值增效一站式管家服务

24小时咨询热线：

13632889885

产品分类

PRODUCT CLASSIFICATION

山金货存 JEOL日本电子 Dimple Grinder II 型号 657

特征
Dimple Grinder II 能够高速抛光材料，同时最大限度地减少损伤。凹坑研磨是一种快速可靠的机械方法，可用于预处理薄膜，使其达到电子几乎可以透过的程度。它能显著缩短离子束铣削时间，并可制备厚度均匀的薄膜。

宽阔的观察区域：通过使用大直径砂轮和平砂轮，加工后可以保持较大的观察区域。

样品强度高：由于样品边缘保留了较厚的部分，即使经过凹坑加工，样品也能得到保护，强度得以提高。

TEM 样品的直接制备：经过凹坑处理后，可以制备最终厚度为 3 μm 或更小的样品。

精确控制深度和厚度：用户指定的加工停止点和厚度的实时显示，可以制备具有适当凹坑深度和厚度的样品。

微米级定位：通过使它们的旋转轴正交且相交，可以实现更精确的抛光定位。

规格和选项

所属分类：
JEOL 日本电子
发布时间： 2026-07-02

留言咨询

详细介绍

规格和选项

主机	340 毫米（宽）× 260 毫米（深）× 230 毫米（高）
重量（包装后）	15公斤
电源	交流电 100-240 伏，50/60 赫兹
控制内容	桌子旋转开/关
	砂轮旋转开关
	调整砂轮转速
	加工自动停止开关
	定时器功能
	千分尺零位复位功能
	透射照明、反射照明
砂轮负载	0-40克