通过在处理过程中使用液氮冷却样品，可以减少离子束造成的热损伤。
冷却和保持时间也得以延长，并且该结构最大限度地减少了液氮的消耗。
在液氮仍然存在的情况下，可以快速完成样品的冷却、恢复至室温和取出。此外，
还配备了用于在无大气暴露的环境中进行处理和观察的传输机制。

特征
自动加工程序
可以对高速加工和精加工工艺进行编程，从而在短时间内生产出高质量的横截面。此外，间歇式加工程序允许在较低温度下进行加工。

自动加工启动模式/自动冷却加工启动模式：
当达到设定的压力值和冷却温度后，即可自动启动加工。冷却过程完成后，机器可自动恢复至室温。

间歇加工模式
是指定期重复照射和停止离子束，这有助于抑制样品温度升高。
它还可以与冷却功能结合使用。

在精加工模式
下，系统在高加速电压处理后会自动切换到低加速电压处理，从而在短时间内获得高质量的横截面。这
对于制备用于晶体结构分析的样品尤为有效。

多功能舞台
通过选择不同的功能支架，可以将加工能力从横截面铣削扩展到平面铣削、旋转横截面铣削和离子束溅射镀膜。

横截面铣削

横截面铣削
通过采用标准横截面铣削
高耐久性屏蔽板，铣削时间现在可以比使用传统屏蔽板延长约三倍（约 8 小时）。
大面积截面铣削（可选）
：使用大面积加工刀柄，可进行最大加工宽度为 8 毫米的截面铣削。该功能
也可与冷却功能结合使用。

通过使用专为精密加工对准横截面铣削而设计的精密加工对准显微镜（可选） ，可以在高倍率下轻松调整加工位置。
平面铣削
（可选）

平面铣削
可以去除样品表面因机械抛光而产生的划痕和变形。

样品：铜版
旋转截面铣削
（可选）

旋转截面铣削
通过使用特殊的屏蔽材料，可以从 360° 方向用离子束照射样品，从而实现横截面加工，减少条纹状加工痕迹。

样品：自动铅笔芯
离子束溅射
镀膜
（可选）

离子束溅射镀膜
采用离子束溅射法可以制备高质量的碳涂层。

示例：纸张上印刷区域的横截面
铣削速度 500µm/h 或更高（加速电压 8kV）*1
2 小时内的平均值，硅当量，边缘距离 100µm

冷却功能
冷却效果
样品：镀锌钢板


标准处理（无冷却）
加速电压 4kV





冷却加工（夹具温度-120℃），
加速电压4kV




在传统加工（不冷却）中，可以在铁和锌的界面处观察到空隙，但在冷却加工中看不到这些空隙。

采用温度控制机制进行冷却
样品：硅晶片键合面


标准加工（无冷却）


冷却过程（支架温度-150°C）


温控冷却（支架温度-20°C）

在正常加工过程中，热损伤会导致粘合剂变形，从而产生较大的缝隙。在-150°C时，会发生过度冷却，在粘合剂与硅片包覆面之间的界面处可以观察到缝隙，但在温控冷却条件下，这些缝隙则不可见。

间歇处理、冷却功能和温控冷却功能可用于处理各种样品。

空气暴露防护功能
利用转运容器，可以在不受大气暴露的环境中进行处理和观察。