这是一款6点/12点晶体传感器，可连接至基于晶体的薄膜厚度控制器/监测器，用于在真空沉积过程中实时测量和控制薄膜厚度和沉积速率。
传感器本体长度和传感器头类型可根据真空腔内部环境进行选择和组合。

特征
概述
这是一个多传感器，可容纳 6 个或 12 个 6MHz/5MHz 晶体振荡器。

由于当当前晶体达到其寿命终点（晶体失效）时，可以通过切换到下一个晶体立即使用，因此它适用于沉积厚膜和多层膜。

由于检测孔的位置是固定的，因此每次更换晶体时都不需要改变工具系数。

传感器头有两种类型：平面型和 45° 型，可根据安装位置选择使用。

对于高温环境，可以在头部单元上安装一个可选的铜帽（铜盖）。

安装示例


确保传感器头的布局使蒸汽尽可能垂直地进入晶体开口。
如果蒸汽以一定角度进入，可能会在晶体表面积聚不均匀的薄膜，导致不稳定的振动，从而使速率监测器不稳定并缩短其使用寿命。

特征
石英晶体振荡器背面的电触点是靠近表面接触的多点电极，通过稳定的石英振动实现高精度的薄膜厚度测量。

易耗件的更换和组装都很方便，而且该结构不容易出现电极接触不良的情况，从而保证了晶体切换过程中的稳定运行。

晶体切换机构采用气动驱动和止动系统，实现了高对准精度。

腔体内的传感器长度可以选择，并且有两种类型的头部角度，因此可以安装在任何位置，从小型到大型设备。

简单的法兰安装设计使安装更加便捷。检测位置可根据图纸精确对准。
与仅有探头的传感器不同，该传感器的探头通过连接到引入法兰的圆柱体牢固固定。这
可防止在更换晶体或清洁过程中探头位置（检测位置）发生偏移，从而确保批次间以及长期使用过程中的可重复性（数据可靠性）。