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日本进口 DF1600 立式热处理炉 OHKURA大仓

本设备是半导体制造工艺中的热处理工序中使用的立式热处理炉(扩散炉)。目前,在半导体制造领域,正从大规模生产转向多品种、小批量生产。该装置容量小,处理速度快,尺寸适合安装在现有的洁净室中。
  • 详细介绍
特征

■可高速加热/下降(兼容FTP)
采用立式电阻加热方式的独特加热器可实现高速加热/高温加工,一台设备即可应对高速加热/冷却和普通加工。

■我们独特的晶圆传送系统
我们独特的晶圆传送系统提供了高度可靠的驱动装置。

■配备间距转换机构
船可以通过将沟槽间距转换为任何所需的间距来传送晶圆。 (设定范围:4.76 至 9.52mm) 晶圆在晶圆盒之间传送。

■注重生产性和操作性的设备
操作部采用带触摸屏的TFT面板,生产性高且易于操作。

■可将晶圆放入低温炉内。
晶圆可以在低温下放入炉中。显着减少大气夹带的影响。

■反应管的装卸安全、简便
使用自动升降机,可以更安全、简便地装卸反应管。

■独特的温度控制系统
通过采用独特的加热器和温度控制系统方法,显着提高了温度恢复特性。

■维护性
该设计旨在确保即使安装多个单元时也易于维护和操作。

规格
●基本规格  
结构 垂直向下开启方式
加工晶圆直径 φ100mm~φ200mm
加工方法 批量处理
50张/批量处理
磁带存储 多达 9 个包埋盒,包括过程包埋盒、监视器包埋盒和虚拟包埋盒
过程 湿法、干法、退火、烘烤等。
使用气体 氮气、氧气、氢气等
晶圆处理 5张/1张切换转印
升温/降温率 升温 100℃/min max
降温 50℃/min max
本文网址 : https://www.yamakin-cn.com/product/4381.html

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