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日本全新 DF2600 立式热处理炉 OHKURA大仓

该设备是用于半导体制造工艺中的热处理工艺的立式热处理炉(扩散炉)系统。我们以合理的价格提供传统半导体工厂使用的大容量热处理炉,并且我们还可以灵活地适应每个单元的特殊规格,以满足个别用户的要求。
  • 详细介绍
特征

■性价比
能够通过定制客户服务并缩短启动时间来提供低廉的价格

■装配性能
设备外形与现有洁净室兼容
机身尺寸:H2600 x W900 x D1280

■维护性能
主要部件和软件都是内部开发的,因此可以持续维护到未来

■定制性能
可以进行各种定制,以满足客户需求

■产品性能
节省占地面积,可替代卧式炉

■能源性能与卧式
炉相比,实现节能 10%我们公司通过开发高效加热器
可选件,可以实现高速升温和降温以及高温过程。

规格
●基本规格  
结构: 垂直向下开启方式
加工晶圆直径: 4、5、6、8英寸
处理张数: 加工晶圆 150 片晶圆(6 英寸以下) 100 片晶圆(8 英寸)
磁带存储: 最多 8 个包埋盒(6 英寸或更小),包括工艺包埋盒和虚拟包埋盒
最多 6 个包埋盒(8 英寸或更小),包括工艺包埋盒和虚拟包埋盒
过程: 湿法・干法・退火等
使用气体: 氮气、氧气、氢气等
晶圆处理: 固定 3 张(标准)、一次 5 张/1 张(可选)
升温/降温速率: 升温 10℃/min max
降温 3℃/min max 
本文网址 : https://www.yamakin-cn.com/product/4382.html

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