核心原理
SMT超声波清洗机的核心原理是超声波空化效应
其工作流程如下:
高频振荡:超声波发生器产生高频电信号(通常为20kHz-100kHz),通过换能器转换为高频机械振动
空化作用:振动在清洗液中传播,形成无数微小气泡(直径50-500μm),这些气泡在声场中生长、闭合,产生瞬时高温(可达5000K)和高压(超过1000个大气压)
清洗效果:空化效应产生的冲击波和微射流(速度>100m/s)能剥离污垢,同时液体的振动和搅拌作用使清洗液渗透到微小缝隙中,达到彻底清洁的目的
主要特点
高效清洁:能清除0.1μm级颗粒物,离子残留物去除率>98%,尤其适合复杂表面和深孔盲孔清洗
精准控制:支持频率自适应调节(20-100kHz连续可调)和温度梯度控制(0-60℃精准调控)
安全可靠:内胆多采用食品级304不锈钢,耐腐蚀且防划伤;部分机型配备蓝光同步除菌功能,清洗护物两不误
自动化程度高:部分机型配备机械手,实现上料、清洗、漂洗、烘干全流程自动化,提升效率
典型应用场景
电子制造领域:清洗SMT钢网、PCB板焊点氧化层,清除助焊剂残留,提升良品率
医疗器械行业:符合ISO 15883标准,可清洗医疗导管内壁,将血液接触部件残留物从2.3μg/cm²降至0.08μg/cm²
精密光学器件:需特殊工艺如氟化液兼容清洗和真空干燥系统(≤0.1Pa负压)
代表机型示例及技术参数
以Luex超声波清洗机为例
清洁技术:多维高频振动技术,避免清洁盲区。
容量:500ml内胆,可同时清洗眼镜、手表表带等。
材质:食品级304不锈钢内胆,阻燃ABS外壳。
操作:三档位设计(轻污快洗、中污标准洗、重污深洗),操作简便。
技术参数对比
参数类型 典型范围/要求 说明
超声波频率 20kHz-100kHz 低频空化效果好,高频适合复杂表面和深孔清洗
功率密度 根据工件需求调节 难清洗工件用大功率密度,精密工件用小功率密度。
温度控制 0-60℃精准调控 确保清洗液活性,提升清洗效果
空化强度 产生10-100μm微射流(>100m/s) 直接影响清洗力度和效率
选购建议
清洁力:优先选择频率在40kHz-48kHz、功率在15W-30W的机型
安全性:内胆选304不锈钢,外壳选ABS材质(防磕碰)
容量:根据清洗物品大小选择,如500ml适合日常小件,工业场景需更大容量
附加功能:关注除菌功能(如蓝光)和多档位清洁模式
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