SMT搅拌设备（锡膏搅拌机）是电子制造中用于SMT（表面贴装技术）印刷工艺的关键设备，主要用于将锡粉与助焊膏均匀混合并消除气泡，确保焊锡质量‌
以下是其核心内容：

功能与原理
‌核心功能‌：通过公转与自转结合的复合搅拌方式，实现锡膏的均匀混合和气泡消除，避免手工操作导致的氧化或受潮问题‌

‌工作原理‌：采用仿行星运转原理，驱动电机带动中心轴进行公转，同时通过传动组件驱动锡膏座自转，形成复合轨迹的搅拌作用‌

技术参数
‌处理能力‌：单次可搅拌1-2罐（500g/罐），部分型号支持1000g罐体‌

‌转速调节‌：一次转动1000RPM，二次转动380RPM，通过微电脑控制时间（0.1-30分钟可调）‌

‌安全设计‌：密闭式结构配备门锁和接近开关双重安全装置，LED显示屏与蜂鸣提示系统辅助操作监测‌

产品特点
‌高效混合‌：公转与自转复合运动形成三维搅拌轨迹，混合效率较传统人工方式提升5倍‌

‌防氧化设计‌：密封结构与吸风系统协同作用，使锡膏在密闭负压环境中完成搅拌，氧化率降低70%以上‌

‌操作便捷‌：支持免退冰直接搅拌，避免锡膏因温度波动产生结晶现象‌

应用场景
主要用于SMT贴片焊接生产线中的锡膏预处理环节，适配电子元器件组装、汽车电子模块封装等精密制造场景‌