SMT油墨检测设备(SPI)是电子制造中用于监控锡膏印刷质量的关键设备,其核心技术基于3D微高度测量与边界计算算法,通过激光或3D扫描技术(如线激光扫描式、面结构光栅PMP技术)实现高精度检测
3。以下是核心产品特性及市场应用详情:
核心技术特点
高精度检测:采用3D成像技术,精度可达微米级(0.01mm量级),支持对锡膏高度、体积、面积、偏移量等参数的量化分析
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智能化集成:支持多平台运行,与印刷机、贴片机数据交互,实时监控印刷工艺参数,并通过AI缺陷检测技术(如0.5秒完成“AI气泡率”检测)提升效率。
工艺适配性:具备自动板弯补偿功能,适应高密度PCB布局,可检测桥接、缺损、厚度均匀性等缺陷。
市场主流产品
德律TR7007 SII:检测速度高达200 cm²/sec,配备高精度线型马达平台和条纹光扫描技术,支持闭环控制与强化2D成像。
思泰克3D SPI:国产设备代表,占据超30%市场份额,性能突出,已实现进口替代。
日联科技AX9100VS:集成2D/2.5D/3D检测能力,支持平面CT与锥束CT双模式,分辨率达近纳米级。
应用价值
通过预防性质量控制,SPI可减少因锡膏印刷不良导致的焊接缺陷,显著降低返修成本并提升一次性通过率。例如,Koh Young的Zenith AOI系列基于IPC-610标准提供检测结果值,支持漏焊、偏移、立碑等20余种缺陷的精准判别。
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