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山金原装 Otsuka大冢电子 GS-300型装载端口兼容薄膜厚度测量系统

山金原装 Otsuka大冢电子 GS-300型装载端口兼容薄膜厚度测量系统

特征
支持集成到Φ300mm EFEM单元的备用端口
实现晶圆内嵌入布线图案的图案对准
满足半导体工艺的高产能需求
支持缺口对齐功能
小占地面积规格

测量示例
研磨TSV嵌入式图案晶圆后的硅厚度
Φ300mm 晶圆厚度

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发布时间： 2026-01-26

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产品信息

特征

支持集成到Φ300mm EFEM单元的备用端口
实现晶圆内嵌入布线图案的图案对准
满足半导体工艺的高产能需求
支持缺口对齐功能
小占地面积规格

测量示例

研磨TSV嵌入式图案晶圆后的硅厚度
Φ300mm 晶圆厚度

本文网址： https://www.yamakin-cn.com/product/5192.html

标签：山金原装 Otsuka大冢电子 GS-300型装载端口兼容薄膜厚度测量系统

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