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全新进口 HAMAMATSU 滨松近红外探测器 G15978-0020P

表面贴装COB封装近红外探测器

这是一款采用表面贴装COB（芯片封装）的InGaAs APD。
它比之前的金属封装产品（G14858-0020AA）尺寸小得多，因此更适合安装在手持设备和移动设备中。

■产品特性
・低暗电流
・低电容
・高灵敏度
・尺寸小巧：1.6毫米 x 0.8毫米 x 0.7毫米
・兼容无铅回流焊

所属分类：
HAMAMATSU 滨松
发布时间： 2026-01-28

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详细介绍

规格

光敏区域大小	φ0.2 毫米
包裹	玻璃环氧树脂
包装类别	表面贴装型
光谱响应范围	950纳米至1700纳米
峰值灵敏度波长（典型值）	1550纳米
光敏性（典型）	0.8 安培/瓦
暗电流最大值	50 nA
截止频率（典型值）	900兆赫
端子间典型电容	2.0 pF
击穿电压（典型值）	65伏
击穿电压温度系数（典型值）	0.1 V/°C
测量条件	Ta=25℃，光敏度：λ=1.55μm，M=1