这是一种低介电损耗角正切值的“第二代”玻璃纤维，以加捻纤维纱的形式供应。它有助于降低配备下一代半导体的电子电路板（用于人工智能服务器和高频通信）的传输损耗和功耗。
低介电损耗角正切值的玻璃纤维，是下一代半导体封装的关键材料。
下一代半导体正被开发用于人工智能服务器和高频通信。为了在保持高速、高容量通信的同时确保能效和可靠性，降低整个电路板的传输损耗和功耗至关重要。实现这一目标的有效途径之一是使用低介电损耗因子的玻璃纤维，它是构成材料之一。
基于我们多年来在可控介电性能玻璃领域的研究，我们开发出了业界介电损耗因子最低的玻璃纤维。
开发具有可控介电性能的玻璃
半导体
应用示例
AI服务器主板
主板配置
・人工智能服务器主板
・高频通信器件基板
・半导体封装基板
