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供货 NEG 日本电气硝子 ST-W 气密端子和元件支撑的颗粒状玻璃

用于气密端子和元件支撑的颗粒状玻璃
具有优异流动性和填充性能的颗粒状玻璃,适用于压片。
用于气密端子的颗粒状玻璃可用于压缩密封,其外壳由铁或不锈钢制成,并搭配铁镍合金、铁镍铬合金或科瓦合金引线;也可用于匹配密封,其外壳搭配科瓦合金引线。此外,还提供带支架的用于元件支撑的颗粒状玻璃。
  • 详细介绍

特征

适用的 用于气密端子 用于支撑部件
压缩密封 匹配密封 对峙
玻璃绳 ST-W/K ST-4W/K FN-13W/K BH-W/K BH-7W/K BH-8W/K BH-14W/K ST-4F/K BH-FW/K
颗粒大小 D50 微米 135 130 110 135 135 135 135 120 125
D99 265 250 215 265 265 265 265 235 245
预烘焙温度:T1 摄氏度 650-660 680-690 700-710 670-680 730-750 650-660 750-800
密封温度:T 2 960 980 930 980 960 1050
热膨胀系数 30至380°C × 10-7 /K 95 95 75.5 45.5 49.5 62.5 31.5 94 57
密度 × 103 kg/ m3 2.60 2.60 2.51 2.28 2.32 2.41 2.13 2.65 2.83
过渡点 摄氏度 450 460 510 470 505 510 - 460 515
屈服点 510 520 570 550 565 570 - 520 635
应变点 420 427 480 435 472 475 - - -
退火点 460 472 517 480 513 520 - - -
软化点 663 672 687 698 715 685 782 - -
工作要点 980 1030 990 1050 1130 990 1090 - -
介电常数 1MHz 25℃   6.4 6.5 6.3 5.0 5.5 5.8 4.0 6.7 6.4
tanδ 1MHz 25℃ ×10 -4 22 21 32 30 39 37 3 24 31
体积电阻率 Logρ 150℃ Ω 厘米 11.4 11.2 11.2 11.5 10.8 11.1 15.5 11.4 -
250℃ 8.8 8.7 8.7 8.8 8.2 8.5 12.3 8.8 -
350℃ 6.9 7.0 7.0 7.0 6.4 6.8 10.2 7.0 -
杨氏模量 千帕 68 68 - 57 57 - - - -
泊松比 0.21 0.21 - 0.22 0.22 - - - -
组合系统 Na2O · BaO· SiO2 Na 2 O・Al 2 O 3・B 2 O 3・SiO 2 Na2O · BaO· SiO2 Na 2 O・Al 2 O 3・B 2 O 3・SiO 2
适用的 Fe、Fe-Ni、Fe-Cr、Fe-Ni-Cr 费·
科瓦尔
科瓦尔·
科瓦尔
  • ST-4F/K 和 BH-FW/K 是复合玻璃(玻璃陶瓷)。
  • 请联系我们咨询颜色色调相关事宜。

使用示例

  • 合适的成型
    压力为 8 至 10 MPa。在此压力下成型的片剂孔隙率为 0.35 至 0.37,生坯强度足够,且在预烧结过程中粘合剂易于热分解。

  • 烧在空气中进行。预烧温度采用 上表中的性能参数T1。粘合剂的分解始于150℃,止于约530℃,因此在此温度范围内升温速率必须为15℃/min或更低。当按照图1所示的程序进行预烧时,在8-10 MPa成型压力下形成的片剂的烧成收缩率为13.5-14.5%。
本文网址 : https://www.yamakin-cn.com/product/6285.html

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