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供货 NEG 日本电气硝子 MLS-63 结晶型、高强度、低介电损耗低温共烧陶瓷的粉末玻璃

用于低温共烧陶瓷的粉末玻璃
由玻璃粉和陶瓷粉混合而成的复合材料
用于 LTCC(低温共烧陶瓷)的粉末玻璃可在 870-900°C 下烧制,从而可以使用高导电性的金或银作为内层导体,进而制造出具有良好电气性能的电路板。
  • 详细介绍

特征

  • MLS-25M 是一种非晶态材料,具有低热膨胀系数和低介电常数。
  • MLS-25E 是一种非晶态低介电常数材料,其介电常数小于 4。
  • MLS-41 是一种晶体状高介电常数材料。
  • MLS-23K 是一种具有低介电常数和低介电正切值的新产品。
  • MLS-63 是一种结晶型、高强度、低介电损耗材料。
属性 / 玻璃绳 MLS-25M MLS-25E MLS-41 MLS-23K MLS-26 MLS-63
弯曲强度 兆帕 157 125 250 150 320 400
介电常数 1MHz,25℃   4.9 3.9 17.0 3.9 7.1 8.0
15GHz,25℃   4.8 3.9 19.0 4.0 6.7 7.9
tanδ 1MHz,25℃ ×10 -4 二十五 5 20 5 4 5
15GHz,25℃ 47 21 50 15 58 11
热膨胀系数 30至380°C × 10-7 /K 42 60 84 65 58 87
密度※ × 103 kg/ m3 2.52 2.29 4.36 2.24 3.02 3.52
过渡点 摄氏度 500 500 700 525 625 725
体积电阻率 Logρ 150℃ Ω 厘米 13.5 >14 - >13.8 12 >14
热导率 瓦/米·开尔文 1.9 1.7 3.1 1.7 3.9 4.1
粒径 D50 微米 3.3 3.5 1.1 1.0 2.6 1.6
最大密度 20 20 10 15 15 10
组合系统 SiO2 · B2O3 Nd2O3 · TiO2 · SiO2 SiO2 · B2O3 SiO₂ · CaO · Al₂O₃
  • 粉末理论密度

使用示例

 
  • 将粘合剂、溶剂和增塑剂加入玻璃粉
    或陶瓷粉中,充分揉捏,然后用刮刀法制成厚度为30至300微米的生坯片。将生坯片切割成合适尺寸后,进行冲孔、印刷导电层等后续加工。

  • 通过在 50 至 100°C 的温度和 10 至 35 MPa 的压力下加热和压制,可以将绿色片材集成在一起
  • 点火
    应在空气中进行
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