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现货 NEG 日本电气硝子 LS-1401S 低温密封的玻璃粉

用于低温密封的玻璃粉
我们可以满足您所需的密封温度和热膨胀系数。
密封玻璃是由低软化点玻璃粉和特种陶瓷粉混合而成。通过改变玻璃粉和陶瓷粉的组合及混合比例,可以适应不同的密封温度和热膨胀系数。
  • 详细介绍

特征-1

LS-2010 广泛用于氧化铝(热膨胀系数约为 70×10⁻⁷ / K)双列直插式封装 (DIP) 和量子点封装 (QFP)。LS-1401S 的密封温度为 380°C,用于石英晶体单元的 SMD 封装,尤其适用于对低温密封有特殊要求的应用。LS -3051S 用于低膨胀陶瓷,例如
氮化铝(热膨胀系数约为 45×10⁻⁷ /
K)。LS -1301 和 BF-0901 用于硅封装。

适用的 氧化铝 氮化铝、莫来石、硅
特性/玻璃绳 LS-1401S LS-2010 LS-3051S LS-1301 BF-0901
密封温度 摄氏度 380 435 430 450 560
介电常数 1MHz,25℃   45.0 12.5 16 45.5 11.1
tanδ 1MHz,25℃ ×10 -4 38 34 41 60 19
热膨胀系数 30至250°C × 10-7 /K 71 *1 65 51 41 49 *2
过渡点 摄氏度 258 313 303 315 430
软化点 摄氏度 355 400 390 390 528
密度 × 103 kg/ m3 7.02 5.67 5.95 6.77 4.69
体积电阻率对数 150℃ Ω 厘米 6.2 12.4 12.7 12.0 13.3
热导率   W/m·K 0.98 1.45 1.24 0.84 1.47
比热容   × 10³ J/kg·K 0.34 0.41 0.38 0.35 0.46
耐酸性 20% H2SO4,70 1分钟 毫克/平方厘米 - 0.8 1.1 0.1 -
10% H2SO4,20 ℃  10分钟 毫克/平方厘米 - 0.5 0.9 0.1 -
10% HCl,20°C,10 分钟 毫克/平方厘米 - 1.9 2.7 0.5 -
10% HNO3,20 ,12分钟 毫克/平方厘米 - 120 120 一二三 -
语气 黑色的 棕色的 黑色的 黑色的 绿色的
组合系统 PbO·B₂O₃ 复杂体系
Bi2O3B2O3复合体系
  • 热膨胀系数测量范围:30 至 200°C
  • 热膨胀系数测量范围:30 至 300°C

如果您对以上未列出的特性或无铅产品有任何疑问,请联系我们。

使用示例
  • 印刷和干燥(LS-1401S 除外):
    将载体加入玻璃粉中,充分混合成糊状。合适的载体是 5% 的低分子量丙烯酸树脂萜品醇溶液。使用不锈钢印刷网版(80-100 目),在 120°C 下干燥 10-20 分钟。重复印刷和干燥步骤,直至达到所需的涂层厚度。

  • 烘烤应在空气或氧气中进行,以去除涂层上的树脂。丙烯酸树脂的分解和烘烤在 320 至 380°C 之间最为活跃,因此在此温度范围内加热速率应缓慢。在最高温度下保持约 10 分钟。
  • 铅焊:
    在空气中进行,并在焊点温度下保持 5 至 7 分钟。
    如果使用加热块,则将加热块表面温度设置为比焊点温度高 30 至 50°C,并保持 1 至 2 分钟。
  • 密封
    应在空气或氮气中进行,并保持密封温度约 10 分钟。

详情请参阅可下载资料。

特征2

  • 复杂系统
    • 它能在短时间内密封和粘合各种玻璃基板和金属。
  • 结晶体
    • 可结晶玻璃是指经过软化和流化的玻璃,晶体会在其中生长并凝固。
      它在重新加热时可以保持其形状。
特性/玻璃绳 LS-3075 LS-3081 LS-0118 LS-0206 LS-7105 BF-0606
密封温度 摄氏度 450 410 430 450 450 485
热膨胀系数 30至250°C × 10-7 /K 36.5 74 72.5 72 85* 73*
密度 × 103 kg/ m3 6.91 6.89 7.05 6.82 6.37 6.05
过渡点 摄氏度 300 300 317 325 - 365
屈服点 摄氏度 330 320 337 353 - 393
软化点 摄氏度 - 365 390 410 400 450
体积电阻率对数 150℃ Ω 厘米 10.8 12.2 11.2 13.2 10.4 12.0
语气 黑色的 绿色的
组合系统 PbO·B₂O₃ 复杂体系  PbO・ZnO・B2O3(晶体) Bi2O3B2O3复合体系
适用的 无碱玻璃 钠钙平板玻璃、50合金、426合金
  • 热膨胀系数测量范围:30 至 300°C

如果您对以上未列出的特性或无铅产品有任何疑问,请联系我们。

使用示例
  • 印刷和干燥:
    将载体加入玻璃粉中,充分混合制成糊状物。合适的载体是5%的低分子量丙烯酸树脂萜品醇溶液。使用不锈钢印刷丝网(80-100目),并在120℃下干燥10-20分钟。

  • 烘烤应在空气或氧气中进行,以去除涂层中的树脂。粘合剂分解和烘烤在 320-380°C 时最为活跃,因此在此温度范围内加热速率应缓慢。在最高温度下保持约 10 分钟。
  • 密封
    应在常压空气或氮气中进行。
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