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直发 NEG 日本电气硝子 LS-3075 量子点封装低温密封的玻璃粉

用于低温密封的玻璃粉
我们可以满足您所需的密封温度和热膨胀系数。
密封玻璃是由低软化点玻璃粉和特种陶瓷粉混合而成。通过改变玻璃粉和陶瓷粉的组合及混合比例，可以适应不同的密封温度和热膨胀系数。

所属分类：
NEG 电气硝子
发布时间： 2026-03-10

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详细介绍

特征-1

LS-2010 广泛用于氧化铝（热膨胀系数约为 70×10⁻⁷ ^/ K）双列直插式封装 (DIP) 和量子点封装 (QFP)。LS-1401S 的密封温度为 380°C，用于石英晶体单元的 SMD 封装，尤其适用于对低温密封有特殊要求的应用。LS -3051S 用于低膨胀陶瓷，例如
氮化铝（热膨胀系数约为 45×10⁻⁷ ^/
K）。LS -1301 和 BF-0901 用于硅封装。

适用的			氧化铝		氮化铝、莫来石、硅
特性/玻璃绳			LS-1401S	LS-2010	LS-3051S	LS-1301	BF-0901
密封温度		摄氏度	380	435	430	450	560
介电常数	1MHz，25℃		45.0	12.5	16	45.5	11.1
tanδ	1MHz，25℃	×10 ^-4	38	34	41	60	19
热膨胀系数	30至250°C	× ^10-7 /K	71 ^*1	65	51	41	49 ^*2
过渡点		摄氏度	258	313	303	315	430
软化点		摄氏度	355	400	390	390	528
密度		× ¹⁰³ kg/ ^m3	7.02	5.67	5.95	6.77	4.69
体积电阻率对数	150℃	Ω 厘米	6.2	12.4	12.7	12.0	13.3
热导率		W/m·K	0.98	1.45	1.24	0.84	1.47
比热容		× ^10³ J/kg·K	0.34	0.41	0.38	0.35	0.46
耐酸性	20% H2SO4，70 _℃，₁分钟	毫克/^平方厘米	-	0.8	1.1	0.1	-
	10% H2SO4，20 ℃ ， 10分钟	毫克/平方厘米	-	0.5	0.9	0.1	-
	10% HCl，20°C，10 分钟	毫克/平方厘米	-	1.9	2.7	0.5	-
	10% HNO3，20 ℃，12分钟	毫克/平方厘米	-	120	120	一二三	-
语气			黑色的	棕色的	黑色的	黑色的	绿色的
组合系统			PbO·B₂O₃ _（复杂_体系）				Bi2O3・_B2O3（_复合体系_）

热膨胀系数测量范围：30 至 200°C
热膨胀系数测量范围：30 至 300°C

如果您对以上未列出的特性或无铅产品有任何疑问，请联系我们。

使用示例

印刷和干燥（LS-1401S 除外）：
将载体加入玻璃粉中，充分混合成糊状。合适的载体是 5% 的低分子量丙烯酸树脂萜品醇溶液。使用不锈钢印刷网版（80-100 目），在 120°C 下干燥 10-20 分钟。重复印刷和干燥步骤，直至达到所需的涂层厚度。
预
烘烤应在空气或氧气中进行，以去除涂层上的树脂。丙烯酸树脂的分解和烘烤在 320 至 380°C 之间最为活跃，因此在此温度范围内加热速率应缓慢。在最高温度下保持约 10 分钟。
铅焊：
在空气中进行，并在焊点温度下保持 5 至 7 分钟。
如果使用加热块，则将加热块表面温度设置为比焊点温度高 30 至 50°C，并保持 1 至 2 分钟。
密封
应在空气或氮气中进行，并保持密封温度约 10 分钟。

详情请参阅可下载资料。

特征2

复杂系统
- 它能在短时间内密封和粘合各种玻璃基板和金属。
结晶体
- 可结晶玻璃是指经过软化和流化的玻璃，晶体会在其中生长并凝固。
  它在重新加热时可以保持其形状。

特性/玻璃绳			LS-3075	LS-3081	LS-0118	LS-0206	LS-7105	BF-0606
密封温度		摄氏度	450	410	430	450	450	485
热膨胀系数	30至250°C	× ^10-7 /K	36.5	74	72.5	72	85*	73*
密度		× ¹⁰³ kg/ ^m3	6.91	6.89	7.05	6.82	6.37	6.05
过渡点		摄氏度	300	300	317	325	-	365
屈服点		摄氏度	330	320	337	353	-	393
软化点		摄氏度	-	365	390	410	400	450
体积电阻率对数	150℃	Ω 厘米	10.8	12.2	11.2	13.2	10.4	12.0
语气			黑色的					绿色的
组合系统			PbO·B₂O₃ _（复杂_体系）				PbO・ZnO・B2O3（晶体）	Bi2O3・_B2O3（_复合体系_）
适用的			无碱玻璃	钠钙平板玻璃、50合金、426合金

热膨胀系数测量范围：30 至 300°C

如果您对以上未列出的特性或无铅产品有任何疑问，请联系我们。

使用示例

印刷和干燥：
将载体加入玻璃粉中，充分混合制成糊状物。合适的载体是5%的低分子量丙烯酸树脂萜品醇溶液。使用不锈钢印刷丝网（80-100目），并在120℃下干燥10-20分钟。
预
烘烤应在空气或氧气中进行，以去除涂层中的树脂。粘合剂分解和烘烤在 320-380°C 时最为活跃，因此在此温度范围内加热速率应缓慢。在最高温度下保持约 10 分钟。
密封
应在常压空气或氮气中进行。