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山金现货 NEG 日本电气硝子 PLS-3150B1 芯片电阻器玻璃膏

我们将根据您的应用需求，推荐合适的玻璃材质、粘度等。
玻璃浆是将玻璃粉均匀分散在玻璃浆中制成的。
・您可以从多种玻璃中选择最适合您用途的玻璃。
・它可以直接用于涂层工艺。
・PLS-3123 和 PLS-3124 可形成具有优异激光修整性能和耐湿性的覆膜。
・PLS-3150B1 具有优异的耐酸性，并且在电镀后不会变色。
　请联系我们，了解有关如何选择适合您应用的玻璃、粘度等信息。

所属分类：
NEG 电气硝子
发布时间： 2026-03-10

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详细介绍

特征

以下是一个示例。我们还可以提供无铅产品。
请联系我们，了解适合您应用的玻璃选择、粘度等信息。

目的		用于混合集成电路的Ag/Pd线材、Ag/Pt线材		芯片电阻器	芯片电阻器	各种陶瓷
		大衣		第二层涂层	大衣	覆涂、密封、粘合
玻璃绳		PLS-3123	PLS-3124	PLS-3150B1	PLS-3901	PLS-3143
点火条件峰值保持时间		在空气中以 510℃烘烤 10 分钟		580-620℃，空气烘烤10分钟	610℃，空气烘烤10分钟	850℃或更高温度，空气烘烤10分钟
屏幕		165至325目
烧结后薄膜厚度	微米	10到50
语气		绿色的		黑色的	白色的	白色（烧制后半透明）
糊状物粘度	帕·斯	90	180	230	110	150
热膨胀系数	× ^10-7 /K	67		70	67（30 至 300°C）	66
软化点	摄氏度	530		585	590	840
冲淡		萜品醇
特征		它能形成高度气密且防潮的玻璃薄膜，广泛应用于汽车混合动力集成电路中。	高粘度型PLS-3123	良好的耐酸性
类型		含铅			无铅

如果您对以上未列出的特性或无铅产品有任何疑问，请联系我们。

使用示例

印刷：
采用丝网印刷法将浆料涂覆到承印物上。建议根据用途调整印刷条件。
找平：
打印完成后，在室温下对表面进行 5-10 分钟的找平，以确保表面光滑。
干燥：
在 100-150°C 下干燥 10-15 分钟。
烧结
可在带式炉、间歇式炉或类似炉中进行。为分解干燥涂层中所含的有机物，适宜的加热速率约为20至50℃/min。为防止冷却过程中热冲击对基材或玻璃薄膜造成损伤，冷却速率也应调整至约20至50℃/min。