特征
业界最小的Φ200mm晶圆兼容型双轴主轴半自动切割机。
在半自动切割机市场，单轴主轴机器普遍普及，但率先引领行业潮流，双轴主轴半自动切割机已研发*1并推向市场。
*1 于2009年9月发布，基于内部研究
满足多种加工需求，
通过阶梯式切割模式实现高加工质量。支持以提高生产效率为导向的双加工模式，通过一次全切割实现，并支持从硅片到电子元件的广泛器件加工。
采用闸门式结构并配合X、Y、Z轴伺服电机驱动， 提高了生产效率（吞吐量）。
该设计既缩小了占地面积，又实现了高吞吐量。
由于刚性高、振动小，切割质量也得到了提升。
操作性：
采用17英寸触摸屏+图形用户界面（GUI）。
只需按下带有图标的按钮，即可轻松舒适地操作设备。
该设备配备与AD/SS系列相同的操作系统，操作方式熟悉。
规格
| 最大加工尺寸（毫米） | Φ200 毫米 | |
| 主轴 | 布局 | T（双轴）：对置双轴主轴； S（单轴）：单轴主轴 |
| 等级 | 1.8千瓦 | |
| 旋转次数最多 | 60000转/分 | |
| X轴发送速度输入范围 | 0.1-400 毫米/秒 | |
| X轴返回速度 | 800 毫米/秒 | |
| Y轴分辨率 | 0.078 微米 | |
| Y轴定位精度 | 0.002 毫米/260 毫米 | |
| Z轴重复性 | 0.001毫米 | |
| Z 轴标准兼容刀片直径 | Φ48-60毫米 | |
| 规格尺寸（宽 x 深 x 高） | 790毫米×790毫米×1900毫米 | |
| 规格重量 | 1100公斤 | |
