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日本 accretech 东京精密 全自动Φ300mm晶圆切割机 AD3000T-HC PLUS

全自动
刀刃
Φ300毫米
半导体
双轴
全自动Φ300mm晶圆切割机
AD3000T-HC PLUS
该设备沿用了 AD3000T-PLUS 的设计理念。新增的增值功能是,它既支持使用 FOUP 卡盒的晶圆处理规范,也支持使用普通卡盒的框架处理规范。一台设备即可完成从半切到全切的各种应用。
  • 详细介绍

特征

缩小空间设计

・缩小空间设计

这是原创的对角线布局设计。从日常操作到维护保养,所有操作均可从正面进行。 
当多台设备并排安装时,由于侧面维护面积可以减少,因此在原本只能安装4台传统设备的空间内,可以安装5台AD3000T HC-PLUS。 

WH(晶圆处理)和FH(框架处理)的自动切换

・晶圆处理(WH)和帧处理(FH)的自动切换

通过配方设置,可以轻松实现晶圆处理规范和框架处理规范之间的自动切换。 
这减少了更改设置所需的人工时间,并有助于防止操作失误。 

・标配FOUPS开瓶器

FOUP 盖的自动开启和关闭降低了晶圆损坏的风险,并降低了批次处理过程中环境污染的风险。 

切割台面内校正功能(Active-Z)为标配

这可以校正工作台面内的高度偏差,实现高精度高度控制。 
尤其适用于半切应用中所需的高精度Z轴高度控制。 

・提高生产效率(吞吐量)

采用对置式双轴主轴设计和最小X轴移动量,实现了零浪费加工。X
轴速度:1000毫米/秒,Y轴速度:300毫米/秒,Z轴速度:80毫米/秒。
所有X、Y、Z轴均采用伺服电机,以提高轴速。
通过优化控制软件和三轴同步控制,缩短了加工时间
。标配两套光学切割组件(简称OPC)。通过同步设置,减少了待机时间。

・可操作性

该设备采用17英寸触摸面板和图形用户界面(GUI)。 
只需轻触图标式按钮,即可实现简单便捷的操作。 
其操作系统与AD/SS系列产品相同,用户可轻松上手。

规格

最大工作尺寸 Φ 305 毫米
最大支撑框架 12英寸(SEMI G74-0699)
主轴 旋转次数 60,000转/分钟
最大叶片直径 Φ 60 毫米(2 英寸)
评级输出 1.8千瓦
X轴 可切割系列 310毫米
最快速度 1000 毫米/秒
Y1/Y2轴 可切割系列 310毫米
最快速度 300 毫米/秒
控制分辨率 0.078 微米
累积精度 0.002 毫米 / 310 毫米
Z1/Z2轴 中风 34毫米
  解决 0.002 微米
最快速度 80 毫米/秒
重复性 0.001毫米
Θ轴 旋转范围 380°
规格 电压 三相交流电 200 至 220 伏 ±10%
(除上述情况外,兼容变压器)
消耗的电力 6.0 千伏安(最大值)
空气供应压力 0.55至0.7兆帕
平均空气消耗量 210 升/分钟(0.55 兆帕时)
平均消耗的洁净空气量 140 升/分钟
切割水,其他(压力) 0.3 至 0.5 兆帕
切割水,其他(最大流量) 切割用水量:10.0 升/分钟;
水帘用水量:3.0 升/分钟;
其他用水量:0.6 升/分钟
冷却水(压力) 0.3 至 0.5 兆帕
冷却水(最大流量) 3.4 升/分钟(0.3 兆帕时)
排气流量 每分钟多 5.0 立方米
尺寸(宽 x 深 x 高) 1290毫米 x 1530毫米 x 1900毫米
重量 1330公斤
本文网址 : https://www.yamakin-cn.com/product/6312.html

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