紧凑型设计，兼容φ300mm晶圆的切割机。
支持多种材料，从硅到难切割材料均可加工。 
如果选择特殊规格中的方形工作台，还可以加工尺寸最大为300mm x 250mm的基板。 

标配高性能、高输出主轴，额定
功率 1.8 kW，最高转速 60 krpm（也可选配额定功率 2.2 kW 的高扭矩主轴）

提高生产效率（吞吐量）： 
刚性增强 + X、Y、Z 轴伺服电机驱动
；实现占地面积缩小和高吞吐量。

 高可扩展性（标准规范支持多种加工模式）。
标配功能包括：支持多工件加工，以及针对多工件加工状态进行对准，并可通过对准处理检测工件变形，校正切割位置（Y，θ）以获得最佳芯片等。标配 
各种加工应用所需的软件功能，支持从硅芯片到电子元件加工的广泛应用。 

操作性方面，
该设备采用17英寸触摸屏+图形用户界面（GUI）。 
只需轻触图标式按钮，即可实现简单便捷的操作。 
该设备搭载与AD/SS系列相同的操作系统，操作方式与AD/SS系列相同。