特征
它采用我们独特的校正技术，对切割后的晶圆、封装体等附着在切割框架上的工件进行精确测量。
这款多功能探针台只需单击一个按钮（可选功能），即可对框架和晶圆进行转移和测试。
通过应用实现校正值的优化，这是自帧传输探针发布以来 15 年积累的丰富经验的成果。
选项
8/12英寸晶圆传输双机制
8英寸帧传输机构
多条码管理
FFU 实现清洁测试环境
测试头铰链式机械臂
高温测试环境
超高倍率彩色光学系统
针迹检测功能
对 300 毫米见方的立方体进行 PLP 测试
PLP 测试适用于最大 330 毫米见方的样品。
