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现货 accretech 东京精密 高精度研磨/抛光设备 PG3000RMII

现货 accretech 东京精密 高精度研磨/抛光设备 PG3000RMII

Φ300毫米
Φ200毫米
近年来，高精度研磨/抛光设备涵盖了器件小型化和减薄工艺，
RM 机构（直流胶带粘贴和 BG 胶带拆卸）也进行了重大更新。
PG3000RMII
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  • 详细介绍

特征
通过高精度研磨和湿式抛光实现无损加工
实现高吞吐量（25微米时每小时20瓦）
支持存储设备的获取功能
适用于薄件加工的RM（直流胶带粘贴和BG胶带拆卸）系统
操作简便，并配备运行分析系统


顶部解决方案/产品半导体制造设备半导体制造设备抛光研磨机
PG3000RMII

本文网址 ： https://www.yamakin-cn.com/product/6328.html
标签 ： 现货 accretech 东京精密 高精度研磨/抛光设备 PG3000RMII

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