特征
研磨损伤更小，加工时间更短
加工成本低
高精度
镜面抛光表面磨削
以计量学衡量未来，以半导体创造未来
东京精密集团通过其精密测量仪器业务和半导体制造设备业务，为创造未来社会做出贡献。
东京精密集团成立于 1949 年，最初是一家精密测量仪器公司，自成立以来一直为各行业提供配备先进测量技术的精密测量仪器。
1958年，该公司通过其半导体制造设备业务进入半导体行业，开发了锗颗粒自动厚度分选机，并推出了日本第一台晶圆切割机。
我们的测量技术应用于半导体器件制造设备，这些器件正变得越来越小型化，对生产效率的要求也越来越高。作为“唯一一家拥有测量技术的半导体制造设备制造商”，这使我们独树一帜，也是我们实力的源泉。东京精密集团将继续通过其精密测量仪器业务和半导体制造设备业务，为构建更加繁荣的未来社会做出贡献。
