Φ300毫米
适用于 300 毫米晶圆的 CMP 系统，不仅完全满足先进器件所需的工艺性能，还能满足大规模生产工厂的需求。
ChaMP332
Accretech 融合了所获得的精密测量仪器和半导体制造设备技术，完全满足先进器件所需的工艺性能，并针对批量生产工厂的需求，推出了适用于 300 毫米晶圆的 CMP 系统（ChaMP 系列）。
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特征
气浮头“仙女”

参考抛光是通过气垫实现的，气垫可提供均匀的压力分布。
晶圆压力由独立于环压的气囊施加，从而提供出色的低压可控性和稳定性。
可进行区域控制。

抛光头的简易维护 - 更换活塞环
拆卸（约 5 秒）

安装（约10秒）
1. 双手握住卡环，将卡环推入托架。稍微旋转卡环，使定位框滑入到位
。2. 将卡环绕整个圆周固定，然后向下滑动盖子。
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