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原厂 accretech 东京精密 高性能紧凑型化学机械抛光 ChaMP211

Φ200毫米
Φ150毫米
Φ100毫米
采用高性能CMP技术的紧凑型CMP系统,应用于半导体器件的大规模生产线。
ChaMP211
  • 详细介绍

特征


合理的初始成本
占地面积小
高性能CMP → 来自大规模生产的专业技术
灵活定制,满足用户需求 → 从研发、试生产到批量生产
提供 2”~8” 抛光头,一个系统即可抛光多种尺寸的晶圆。
安装晶圆装载机后,即可实现全自动操作。
安装清洁装置可实现精确清洁
气浮头“仙女”
气膜的形成可在晶圆平面内提供非常均匀的压力分布。
拥有独立于气膜的安全气囊可提供低压稳定性。
独立的保持压力气囊可提供出色的边缘轮廓控制
一键更换固定器/膜片可减少停机时间(见下文)
可添加区域控制功能(可选)
光学终点检测系统
采用白光光源,利用宽波长范围的反射数据和特殊算法,精确检测残留薄膜的变化。
仙女


提供广泛的应用


提供多种适用于批量生产的可选功能
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顶部解决方案/产品半导体制造设备半导体制造设备CMP
ChaMP211

本文网址 : https://www.yamakin-cn.com/product/6334.html

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