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全新 accretech 东京精密 300毫米硅边缘研磨机 W-GM-5200

Φ300毫米
300毫米硅市场份额领先。
W-GM-5200
特征
新开发的研磨单元提高了主轴的旋转精度，并改善了表面粗糙度。
非接触式测量方法实现了稳定的对准。
对预处理晶圆的多点厚度、后处理晶圆的直径和缺口深度进行非接触式测量。
采用模块化设计，以实现最佳生产线。
可采用低损伤研磨方法。
机器规格已准备好用于 300 毫米晶圆。
用于测量周边和缺口倒角宽度的视觉系统（可选）。
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W-GM-4200

W-GM-6200
顶部解决方案/产品半导体制造设备半导体制造设备边缘研磨机
W-GM-5200

所属分类：
accretech 东京精密
发布时间： 2026-03-11

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详细介绍

特征
新开发的研磨单元提高了主轴的旋转精度，并改善了表面粗糙度。
非接触式测量方法实现了稳定的对准。
对预处理晶圆的多点厚度、后处理晶圆的直径和缺口深度进行非接触式测量。
采用模块化设计，以实现最佳生产线。
可采用低损伤研磨方法。
机器规格已准备好用于 300 毫米晶圆。
用于测量周边和缺口倒角宽度的视觉系统（可选）。
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W-GM-5200

本文网址： https://www.yamakin-cn.com/product/6337.html

标签：全新 accretech 东京精密 300毫米硅边缘研磨机 W-GM-5200