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全新 accretech 东京精密用于 Forefront 450 毫米晶圆的边缘研磨机 W-GM-6200

全新 accretech 东京精密用于 Forefront 450 毫米晶圆的边缘研磨机 W-GM-6200

450毫米
用于 Forefront 450 毫米晶圆的边缘研磨机
W-GM-6200
特征
晶圆尺寸 Φ 450 毫米
畅销机型 W-GM 系列
通过紧凑设计提高空间利用率
通过同步 X、Y、θ 支撑控制实现高精度磨削
触摸面板操作简便
系统将自动反馈处理结果。
相关产品

W-GM-4200

W-GM-5200
顶部解决方案/产品半导体制造设备半导体制造设备边缘研磨机
W-GM-6200

所属分类：
accretech 东京精密
发布时间： 2026-03-11

详细介绍

特征
晶圆尺寸 Φ 450 毫米
畅销机型 W-GM 系列
通过紧凑设计提高空间利用率
通过同步 X、Y、θ 支撑控制实现高精度磨削
触摸面板操作简便
系统将自动反馈处理结果。
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W-GM-4200

W-GM-5200
顶部解决方案/产品半导体制造设备半导体制造设备边缘研磨机
W-GM-6200

本文网址： https://www.yamakin-cn.com/product/6338.html

标签：全新 accretech 东京精密用于 Forefront 450 毫米晶圆的边缘研磨机 W-GM-6200

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