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供应 accretech 东京精密 晶圆拆卸和清洗机 C-RW

供应 accretech 东京精密 晶圆拆卸和清洗机 C-RW

切片晶圆拆卸清洗机
C-RW系列
在切片机和线锯切割后，对高通量全自动锭块进行拆卸和清洗。
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特征

晶圆从切片底座上自动拆卸、清洁并存放至盒中

与多种材料兼容

实现低运行成本

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解决方案/产品
半导体制造设备
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晶圆拆卸和清洗机
C-RW系列

半导体生产设备

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东京精密在全球晶圆制造、测试和后端加工等传统领域拥有最大的市场份额。此外，我们还积极拓展化学机械抛光机（CMP）和抛光研磨机领域，以满足客户构建最佳生产系统的需求。

本文网址 ： https://www.yamakin-cn.com/product/6339.html
标签 ： 供应 accretech 东京精密 晶圆拆卸和清洗机 C-RW

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