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切丁
切割
刀刃
BGA
电子元件
HM 系列支持切割各种类型的电子元件，例如 BGA 和 QFN，具有广泛的键合变化。
金属结合刀片：HM系列
实现了金属刀片切割QFN封装。
标准键合系列产品具有切割能力强、性能稳定、烧结工艺高等特点。

特征

高烧结技术能够赋予材料与各种应用相对应的性能。

独特的制造工艺可确保磨料分布均匀，并保证性能稳定性。

采用特殊磨料，提高了切削能力和耐磨性。

积累了大量成功的QFN切割案例

处理目标

各种类型的电子元件

各种类型的电子衬底

玻璃

陶瓷

处理示例

QFN封装切割

树脂刀片通常用于QFN切割，但也可用金属刀片切割。金属刀片切割QFN的预期寿命更长。

玻璃加工

它在该切割领域占据了很大的份额，并以其切割质量和性能稳定性而享有良好的声誉。

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