特征
专用于陶瓷切割的金属刀片系列
与树脂刀片相比，这种刀片刚性更高，因此切割直线度更好，切割速度更快。
与树脂刀片相比，树脂刀片具有更高的耐磨性，因此使用寿命更长。
处理目标
陶瓷
各种类型的电子元件
各种类型的电子衬底
玻璃
处理示例
氧化铝基板LED切割（AM系列）
AM系列具有锋利的切割性能，能够提供垂直切割能力，解决分割过程中凸起问题，这是传统金属刀片无法做到的。
低温共烧陶瓷切割（YM系列）
改进的切削能力实现了即使对于较厚的低温共烧陶瓷（LTCC）也能无崩裂和开裂的切削。
Al₂O₃衬底
SiN衬底
