| 测试标准 | 测试样本 | 控制类型 | |
|---|---|---|---|
| 半导体*1 | IEC 60068-2-66 | 紧凑型电气和电子元件(主要是非气密封装元件) | 不饱和 |
| IEC 60749-4 | 半导体器件 | 不饱和 | |
| JEITA(EIAJ) ED-4701 | 半导体器件 | 不饱和 | |
| JESD22-A110E | 非气密密封(非空心)装置 | 不饱和 | |
| JESD22-A102E | 非气密封装集成电路分立器件 | 饱和 | |
| 其他测试标准 | JIS C 60068-2-66 | 集成电路和半导体器件的铝金属腐蚀 | 不饱和 |
| JPCA-ET08-2002 | 印刷电路板 | 不饱和 |
*1:M 型是唯一符合这些测试标准的型号。
| 模型 | EHS-432(M) *(M) 型干湿球温度控制器 |
EHS-432(M)-LL:长型腔室 | |
| 方面 | 测试区域容量 | 130升 | 180升 |
| 试验箱内部尺寸 | φ 548mm×L560mm | φ 548mm×L760mm | |
| 外部尺寸(宽×高×深) | 宽800×高1575×深1260毫米 | 宽800×高1575×深1460毫米 | |
| 表现 | 不饱和控制 | 温度控制范围:105.0 - 162.2°C | |
| 湿度控制范围:75-100%RH | |||
| 压力范围 0.0196 - 0.392MPa(表压) | |||
| 加热和加压时间(室温 23°C):约 90 分钟 | 加热和加压时间(室温 23°C):约 120 分钟 | ||
| 湿饱和控制 | 温度控制范围:105.0 - 151.1°C | ||
| 压力范围 0.0196 - 0.392MPa(表压) | |||
| 加热和加压时间(室温 23°C):约 90 分钟 | 加热和加压时间(室温 23°C):约 120 分钟 | ||
| 干湿球温度控制(M型) | 温度控制范围:105.0 - 162.2°C | ||
| 湿度控制范围:75%-95%RH | |||
| 压力范围 0.0196 - 0.392MPa(表压) | |||
| 加热和加压时间(室温 23°C):约 120 分钟 | 加热和加压时间(室温 23°C):约 150 分钟 | ||
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样品:半导体封装 测试条件:130°C/85%相对湿度 100小时 |
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样品:LED 测试条件:105°C/87%RH 250小时 |
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样品:印刷纸板 测试条件:120℃/85%相对湿度,2500小时 |
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样品:印刷纸板 测试条件:110℃/85%相对湿度 100 小时,130℃/85%相对湿度 400 小时 |
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