特征
根据测量次数进行系统配置
TDDB 评估系统每个通道都配备一个 SM 模块，用于实现电压和电流输出及监测。SM
模块由一块包含四个 SMU 的电路板组成，标准配置（36 个 SMU）最多可容纳 9 块电路板。在晶圆级上，最多可扩展至 9 组（324 个 SMU）。

连接至被测设备
高精度电流和电压应用测量
该电流测量仪具有9个量程，最大电流测量分辨率为±100 mA，最小电流测量分辨率为±1 pA。电压测量仪的最大电压测量分辨率为±50 V，最小电压测量分辨率为±1 mV，因此能够实现宽量程、高精度的应用和测量。

测量端子连接图（TDDB）
提供的分析应用软件（E-Graph）
您可以实时查看测试的进度状态和测量值，它们会自动更新。测量完成后，您可以创建威布尔图，并根据测量结果评估试样的寿命。数据可以使用 Excel 或其他电子表格软件进行转换。
支持多种评估项目
TDDB 评估可以在晶圆级或玻璃基板级进行。
例如，润湿电流可以通过一个 SMU 端子连接晶圆表面接触焊盘（栅极）和背面（GND）来测量，也可以通过连接晶圆表面顶部两个接触焊盘（例如，栅极-GND）来测量。QDB
和 TZDB 评估也可以通过将四个 SMU 端子连接到构成晶体管的四个部分（漏极、栅极、基极和源极）来进行。

DUT 流程数
* 需要使用可选软件来评估 FET 单个晶体管的特性。

使用软件更改引脚分配
按机柜（36 个 SMU × 3 组）更改端子设置。
此外，还可以更改每个多 SMU 应用中相同数量端子的焊盘布局，从而在保持探针保护罩不变的情况下更改引脚分配。
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