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产品分类

PRODUCT CLASSIFICATION

日本 ESPEC 爱斯佩克电迁移评估系统 LSI

设备概览
LSI布线（铜/下一代材料）在高温下的寿命退化测试
随着半导体器件小型化和技术的不断进步，布线宽度已达到纳米级，使得电迁移评估对于预测产品寿命和制定设计规则变得日益重要。
该评估设备对大量评估样品施加温度应力（一种寿命加速因子）和高精度电流应力，并监测电阻变化和击穿时间。
它还配备了分析软件，有助于确定判断器件寿命所需的必要参数。
这有助于提升下一代半导体的质量，涵盖从材料开发到工艺优化和可靠性保证的各个方面。

所属分类：
ESPEC爱斯佩克
发布时间： 2026-03-12

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详细介绍

主要规格

应力电流源	输出范围	±(0.01至50mA) ±(0.1至200mA) ±(0.1至500mA)
应力电流源	顺应电压	+33至-21V
挤压试验电压	输出范围	-20 至 +20V
挤压试验电压	准确性	±（设定值的 2% + 20mV）
烤箱	温度控制范围	（环境温度+70°C）至+350°C
烤箱	温度均匀性	±3.5°C（在+350°C时）

系统变异

评估通道数		300通道规格	200通道规格	100通道规格
EM模块输出电流^*	烤箱 1	50mA/200mA/ 500mA	50mA/200mA/ 500mA	50mA/200mA/ 500mA
	烤箱 2	50mA/200mA/ 500mA	50mA/200mA/ 500mA	-
	烤箱 3	50mA/200mA/ 500mA	-	-
DUT板	已安装单元数量	30（10 × 3 个烤箱）	20（10 × 2 个烤箱）	10
DUT板	IC插座	每板10个（DIP 28引脚，600mil和300mil）