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全新 ESPEC 爱斯佩克 半导体参数测试系统 AMM-C(封装级)

设备概览
从封装级到晶圆级的支持
随着晶圆直径增大、尺寸缩小、集成度提高,单晶体管的可靠性测试变得日益重要。
该系统能够测量高精度电压电流应用和场效应晶体管(FET)单晶体管的电特性及其连续变化,并将数据采集到计算机进行监控,并执行其他集中管理任务。
  • 详细介绍
主要规格
模型 AMM-C(封装级) AMM-W(晶圆级)
测量程序 FET单单元晶体管测量库,48种类型
温度控制 温度箱(ESPEC 台式温度(和湿度)箱 SU-662) 全自动、半自动、手动探针(请联系我们了解制造商信息)
温度控制范围 -60 至 +150°C
SMU表现 电压±50V / 电流±100mA
DUT连接 被测设备板(6 个插座)
・DIP600mil,28 引脚
・DIP300mil,16 引脚
选择
定位
探针卡(用于高温、微电流)
* 根据布局而定。
本文网址 : https://www.yamakin-cn.com/product/6515.html

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