设备概览
功率器件（MOSFET、Si-IGBT、二极管）在包括绿色能源和电动汽车 (EV) 在内的众多领域已成为不可或缺的组成部分。特别是，诸如 SiC-MOSFET（碳化硅）等先进功率器件能够实现低损耗的高效功率转换，从而降低能耗并提升性能，并有助于功率器件本身及其无源元件的小型化。然而，尺寸的缩小也增加了单位表面积和单位体积的散热量，使得散热管理更加困难。这些器件存在因热量积聚而导致的散热问题，因此必须在设计初期就采取适当的散热措施，并评估器件的可靠性。
评估散热特性有助于更深入地了解器件在散热设计方面存在的问题，并有助于提高器件的长期可靠性。ESPEC

的功率循环测试系统能够对散热特性和封装退化进行精确、可重复的评估，使工程师能够识别设计风险并提高器件的可靠性。

功率循环测试包括向功率器件施加大电流，并加热器件直至其温度 (Tvj) 达到目标温度。达到目标温度后，中断大电流，并使用冷却水或空气冷却功率器件，直至其温度降至下限温度。重复此温度应力过程，以对器件施加热应力。评估整个封装结构（从引线键合到芯片，再从芯片到冷却板）的耐久性随时间推移的劣化情况。

特征
冷却系统可选配冷却水或空气冷却系统
提出了一种与设备形状和发热量相匹配的冷却夹具
专有的恒流装置，可防止在施加应力电流期间出现过冲，并控制中断期间的浪涌电压。
TCR测量α和β值的计算
测试类型：固定持续时间功率循环测试和温度目标功率循环测试（Tvj、Tc）
恒流控制和恒功率控制的应用模式