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供货 ESPEC 爱斯佩克 TDDB（时变介质击穿）评估系统

供货 ESPEC 爱斯佩克 TDDB（时变介质击穿）评估系统

设备概览
用于氧化膜可靠性评估
随着大规模集成电路（LSI）的密度不断提高、功能日益增强，氧化膜可靠性评估作为一项与LSI可靠性密切相关的评估手段，其需求日益增长。
该系统在识别因氧化膜特性和扁平化导致的失效原因方面发挥着重要作用，同时还能评估因晶圆、玻璃基板和封装材料减薄而导致的绝缘氧化膜电阻降低。
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  • 详细介绍
主要规格
电压/电流应用范围 -50V 至 +50V / -100mA 至 +100mA
解决 1 mV 增量 / 1 pA 增量
电压/电流测量范围 -50 V 至 +50 V / -100 mA 至 +100 mA
SMU数量 36 个 SMU 单位（最多 324 个 SMU）

特征

根据测量次数进行系统配置
TDDB 评估系统每个通道都配备一个 SM 模块，用于实现电压和电流输出及监测。SM
模块由一块包含四个 SMU 的电路板组成，标准配置（36 个 SMU）最多可容纳 9 块电路板。在晶圆级上，最多可扩展至 9 组（324 个 SMU）。
本文网址 ： https://www.yamakin-cn.com/product/7069.html
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