高速测量
非接触式
非接触式整体叶盘测量机
XYZAX Opt-BLISK
独特的测量路径生成技术以及XYZ轴和旋转探头的四轴同步控制，即使在具有狭窄部分的整体叶盘中，也能在保持灵敏度的同时，沿最佳路径实现高速扫描。

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“XYZAX Opt-BLISK”——非接触式叶盘测量专用设备的研制

对“整体叶盘”（blisk）的测量需求日益增长。整体叶盘是飞机发动机中由旋翼盘和叶片一体化而成的部件。整体叶盘的一体化结构具有零件数量少、材料重量轻等优势，但由于其结构复杂，需要更先进的测量技术。能够触及叶片重叠等精细部位的传感器和测针对于整体叶盘的测量至关重要，而接触式传感器一直是此类测量的主要方式。虽然接触式传感器可以连接各种测针以实现灵活测量，但必须考虑测量压力和摩擦力引起的测针偏转，以及叶片边缘锐利形状对测量速度的影响，因此缩短测量时间是一项重大挑战。鉴于此，东京精密公司开发了一种非接触式整体叶盘测量机“XYZAX Opt-BLISK”。

通过高速和高加速度缩短测量时间

XYZAX Opt-BLISK 是一款专用的整体叶盘测量机，它融合了东京精密公司在三坐标测量机 (CMM) 开发过程中积累的技术，并配备了高精度非接触式旋转测头。由于无需考虑测量压力或测针偏转的影响，非接触式测量的速度得以轻松提升。然而，为了保持灵敏度，必须将测量光束垂直于整体叶盘叶片部分的自由曲面，并根据流体动力学原理进行设计。XYZAX Opt-BLISK 独特的测量路径生成技术以及 XYZ 轴和旋转测头的四轴同步控制，即使在叶片重叠的狭窄区域，也能在保持灵敏度的同时，沿最佳路径进行高速扫描。通过将高加速度三坐标测量机 XYZAX AXCEL 与高精度非接触式旋转测头相结合，与传统的接触式测量相比，测量时间缩短了约 60%。

非接触式旋转探头可实现灵活快速的测量。

Opt-BLISK 采用了 ACCRETECH 自主研发的非接触式位移传感器技术，并将其应用于三维坐标测量机的探头。该探头可进入刀片间的狭窄缝隙，测量工件轮廓，测量光束垂直于工件表面。探头尖端可 360° 旋转。通过同步控制该旋转机构和三维坐标测量机的四个轴，即使在刀片边缘也能优化测量光束的方向，从而在保持灵敏度的同时，实现灵活快速的测量。