布鲁克 QC3 / QC-Velox系统专为工业级X 射线衍射 (XRD) 而设计。其平坦的样品台可避免易碎晶圆掉落的风险。该系统还配备宽广的XY平台，能够对300毫米晶圆进行全表面扫描，并可使用多晶圆支架进行批量处理。与研究级XRD 系统相比，该系统采用高速测角仪和高速对准算法，显著提高了吞吐量。用于分析的RADs软件是生产环境中应用最广泛的拟合软件，其可定制的特性即使在研究干预有限的生产环境中也能实现流畅的分析和报告。可选配自动晶圆传送机器人，进一步减少生产线上的人工。这使得工程师能够将更多时间投入到评估之外的更重要的任务中。选配高速XRR通道（可选）后，即可使用专利聚焦光学系统在数秒内完成XRR测量和评估，从而轻松实现薄膜厚度的绝对测量。通过集成高速一维探测器（可选，QC-Velox-E ），以前需要几个小时才能完成的倒易晶格图测量现在可以高速进行（几十秒到几分钟），从而能够进行倒易晶格图模拟和拟合分析。
