产品系列及规格

标准型

 

模型	FLX2320S
板材尺寸	3-8英寸
压力范围	1-4000MPa *1
测量重复性	±1.3MPa *2
加热功能	是的（最高可达500度）
选项	各种定位器、离线软件、转换器

 

自动旋转舞台模型

 

模型	FLX2320R
板材尺寸	3-8英寸
压力范围	1-4000MPa *1
测量重复性	±1.3MPa *2
加热功能	无（仅限室温测量）
选项	各种定位器、离线软件

 

兼容300mm晶圆的型号

 

模型	FLX3300T
板材尺寸	6-12英寸
压力范围	1-4000MPa *1
测量重复性	±1.3MPa *2
加热功能	是的（最高可达500度）
选项	各种定位器、离线软件、转换器

 

 

*1：测量8英寸硅片上1µm厚的薄膜样品。
*2：连续10次测量8英寸应力标准晶片。