薄膜厚度测量装置 TohoSpec3100
我们很高兴地推出 TohoSpec3100 系列，它是 NanoSpec3000 系列（原由 Nanometrics 公司生产）的正式继任者。NanoSpec3000 系列作为高精度薄膜厚度测量的标准仪器，拥有悠久的可靠性和久经考验的性能。这款全新的标准仪器将为您带来更大的便利，包括更新的软件，从而提升了易用性。

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TohoSpec3100是什么？
用途/应用
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TohoSpec3100是什么？
光线经物镜垂直入射到样品上，对反射光进行光谱分析，得到各波长的反射强度数据。然后将反射光谱与已建立的测量模型的反射光谱进行拟合，从而输出薄膜厚度值。

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特点 1：NanoSpec 的官方继任者
在NanoSpec3000系列业务从Nanometrics（现为Onto Innovation）转移后，我们于2014年开始生产和销售TohoSpec3100系列，作为其正式的继任者。在保持相同测量性能的同时，我们对软件进行了全面升级，并修改了规格参数，以更好地满足客户需求。
此外，该系列产品还支持从NanoSpec3000导入配方，使设备升级更加便捷。

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特性 2：高级测量性能
该系统不仅支持测量单层薄膜，还支持测量最多三层的多层薄膜。它可同时测量光学常数（n，k），从而实现更精确的薄膜厚度测量。软件内置多种测量模型，允许用户创建针对样品薄膜质量和结构的最佳模型。先进的分析功能甚至可以对折射率相近的薄膜和基底之间的界面进行单独测量。测量通常在一秒内完成，可以立即确认结果。

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功能 3：小点测量
标准型号配备 5 倍物镜。另有 10 倍和 50 倍物镜可选，以满足您的不同应用需求。TohoSpec3100T 型号还提供 100 倍物镜，可对微小区域进行测量，测量光斑尺寸最小可达 0.75 微米。对于透明基板上的薄膜厚度测量，使用高倍物镜可最大程度地减少（或消除）基板背面反射的影响，从而获得更精确的测量结果。

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用途/应用
1半导体工艺开发
该装置可用于在半导体制造过程中测量晶圆上的薄膜厚度。由于薄膜质量会随沉积条件而变化，因此针对每种薄膜质量进行高精度薄膜厚度测量是工艺开发中的关键要素。

图片展示了半导体工艺的发展历程。
2显示工艺开发
与半导体工艺类似，显示器工艺也包含多个薄膜沉积步骤，因此薄膜厚度的分析和控制至关重要。与使用硅衬底的半导体工艺不同，显示器工艺使用透明玻璃衬底，因此必须解决玻璃衬底背面反射的问题。TohoSpec3100T
型号配备高达 100 倍放大倍率的物镜，即使在透明衬底上也能实现更精确的薄膜厚度测量。