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山金现货 UNITEMP尤尼坦 VSS-620 真空回流焊系统

VSS-620型真空回流焊系统,兼容甲酸和氢气
除了原型开发外,该模型也适用于批量生产,并可集成到在线系统中。

该真空回流焊系统可实现高达 0.01% 的无空隙焊接,是解决无助焊剂和无铅焊接难题的理想选择。
凭借其广泛的回流焊曲线设置和卓越的温度控制,它实现了功率器件和航空航天开发应用所需的高可靠性。
■型号特点
支持与装载机和卸载机集成。适用于原型开发和批量生产。
标准支持常压回流焊、氮气回流焊和真空回流焊。通过增加气体管路选项,可适应多种不同的气体环境,例如甲酸、氢气和氮气。
你也可以使用含助焊剂的焊料。
支持最高温度 450°C,加热速度快至 180K/min。
冷却过程中,它不仅支持氮气吹扫,还支持水冷。它不会损害焊点强度或电气性能。
该加热板表面温度变化极小,无论放置在加热板上的哪个位置,都能确保高度的重复性。
PID 控制每秒调节一次红外加热器的输出功率。这确保了设定的温度曲线几乎能精确达到,几乎没有过冲现象。
  • 详细介绍
VSS-620 标准硬件规格
腔室材料
铝合金
设备尺寸(宽x深x高) 900毫米 x 900毫米 x 1345毫米
设备重量 480公斤
腔室高度 50毫米
最大板材尺寸 600毫米 x 600毫米
达到的最高温度 450°C
加热方法 交叉式红外线(IR)光加热器(底部加热)67kW
平板上表面的温度差 在±1.5%以内
最大加热速率
*取决于物体的热容量。
180K/分钟
最大冷却速率
*取决于物体的热容量。
90K/分钟(T=450°C>200°C)
60K/分钟(T=200°C>100°C)
腔室真空耐久性 0.1 帕 (10⁻³ 百帕)
工艺气体供应管线 质量流量控制器 x 1(最大流量:5nlm)
控制器 触摸面板控制器 SIMATIC©
个人资料项目注册人数 最多:50 个程序
程序步骤数 最多:50步
过程数据存储位置 USB 存储器/SD 卡/以太网
腔室冷却系统 水套系统(水冷却)
加热板冷却系统 水冷/风冷(可共用)
电源规格 三相,200V,67kW *日本规格

 

选项
高压
高真空腔(10⁻⁴ Pa/10⁻⁶ hPa)和涡轮分子泵
腔室高度 100 毫米,带有 Φ65 毫米的前观察窗。
FA II
内置甲酸盐还原模块(标准氮气供应和独立MFC系统)
FA III
内置甲酸盐还原模块(共用标准N2气体供应和MFC)
FA IV
FA-II 或 FA-III 可选配额外的甲酸自动供应系统
胖的
用于去除甲酸气体的化学过滤器
FT
用于通量吸附的活性煤过滤器
毫米
腔室湿度测量和记录功能及湿度测量传感器
氧化学
腔室残余氧浓度测量和记录功能及残余氧浓度测量传感器
奥德三世
具备腔室残余氧浓度测量和记录功能,以及便携式残余氧浓度测量传感器
FG-O2
同时使用泡沫气体和氧气时的安全装置
SL
用于与外部设备通信的串行通信功能(RS-232)
遥控车
具备遥控功能,可打开和关闭腔室盖。
南卡罗来纳州
安全光幕接口
PT
三色警示灯(红、黄、绿)
创伤后应激障碍
三色警示灯(红、黄、绿),蜂鸣器音量可调。
SW-VP
真空泵电源自动开关控制功能。
TC I
可选配热电偶(需另购外部数据记录仪)
TC II
可选配热电偶,用于测量和记录物体温度(最多 1 个)
VAC II
腔室真空度测量和记录功能,以及皮拉尼真空传感器(测量下限:0.1 Pa)
用于 MFC 的可编程适配器
用于 MFC 的可编程适配器
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