RSS-210-S 真空回流焊系统，兼容甲酸和氢气。
这款高性能、高功能的桌面真空回流焊系统
可实现高达 0.01% 的无空泡率，是应对无助焊剂和无铅焊接挑战的理想之选。其多样化的回流焊曲线设置和卓越的温度控制，确保了功率器件和航空航天开发所需的高可靠性焊接。


■型号特点
这是一款体积小巧但功能强大、性能卓越的机型，可适应多种使用环境。
标准支持常压回流焊、氮气回流焊和真空回流焊。可通过添加甲酸、氢气和氮气等气体管路选项进行定制。
你也可以使用含助焊剂的焊料。
支持最高温度 400°C（可选升级至 500°C），加热速度快至 150K/min。
冷却过程中，它不仅支持氮气吹扫，还支持水冷。它不会损害焊点强度或电气性能。
该加热板表面温度变化极小，无论放置在加热板上的哪个位置，都能确保高度的重复性。
PID 控制每秒调节一次红外加热器的输出功率。这确保了设定的温度曲线几乎能精确达到，几乎没有过冲现象。