RSS-110-S 真空回流焊系统，兼容甲酸和氢气。


这款桌面式真空回流焊系统将多种功能集成于业内最小巧的机身之一，实现了高度可靠的焊接，
空洞率最高可达 0.01%。它是应对无助焊剂和无铅焊接挑战的理想之选。凭借丰富的回流焊曲线设置和卓越的温度控制，它能够满足功率器件、航空航天开发及其他应用领域所需的高可靠性焊接标准。

■型号特点
这是最紧凑的型号，便于在实验室和其他类似场所安装。
标准支持常压回流焊、氮气回流焊和真空回流焊。适用于包括甲酸、氢气和氮气在内的多种大气环境。
你也可以使用含助焊剂的焊料。
支持最高温度 400°C（可选升级至 500°C），加热速度快至 100K/min。
冷却过程中，它不仅支持氮气吹扫，还支持水冷。它不会损害焊点强度或电气性能。
该加热板表面温度变化极小，无论放置在加热板上的哪个位置，都能确保高度的重复性。
PID 控制每秒调节一次加热器输出，几乎完美地实现设定的温度曲线，并将过冲降至最低。