| RSO-210/HV 标准硬件规格 | |
| 腔室材料 | 铝合金 |
| 设备尺寸（宽x深x高） | 578 毫米 x 505 毫米 x 570 毫米 |
| 设备重量 | 55公斤 |
| 腔室高度 | 40毫米 |
| 最大板材尺寸 | 210 毫米 x 210 毫米或 8 英寸晶圆 |
| 达到的最高温度 | 650℃ |
| 加热方法 | 红外线（IR）光加热器[底部加热] |
| 平板上表面的温度差 | 在±1.5%以内 |
| 最大加热速率 *取决于物体的热容量。 |
最大速度 10K/秒 |
| 最大冷却速率 *取决于物体的热容量。 |
200 K/min（T= 650 °C > 400 °C），30 K/min（T= 400 °C > 100 °C） |
| 腔室真空耐久性 | 0.1 帕 (10⁻³ 百帕) |
| 工艺气体供应管线 | 质量流量控制器 x 1（最大流量：5nlm） |
| 控制器 | 触摸面板控制器 SIMATIC© |
| 个人资料项目注册人数 | 最多：50 个程序 |
| 程序步骤数 | 最多：50步 |
| 过程数据存储位置 | USB 存储器/SD 卡/以太网 |
| 腔室冷却系统 | 水套系统（水冷却） |
| 加热板冷却系统 | 空冷式 |
| 电源规格 | 三相，200伏，50/60赫兹，35安培 *日本规格 |
| 选项 | |
| 高压 | 高真空腔（10⁻⁴ Pa/10⁻⁶ hPa）和涡轮分子泵 |
| 全科医生 | 160 x 160 毫米石墨板 |
| GP-Pyc | 160 x 160 毫米碳化硅涂层石墨板 |
| HT | 最高温度达到800℃ |
| EP | 上部红外加热模块 *电源规格：三相，200V，50/60Hz，35A x 2 |
| FA II | 内置甲酸盐还原模块（标准氮气供应和独立MFC系统） |
| FA III | 内置甲酸盐还原模块（共用标准N2气体供应和MFC） |
| 胖的 | 用于去除甲酸气体的化学过滤器 |
| 毫米 | 腔室湿度测量和记录功能及湿度测量传感器 |
| FG-O2 | 同时使用泡沫气体和氧气时的安全装置 |
| 氧化学 | 腔室残余氧浓度测量和记录功能及残余氧浓度测量传感器 |
| 奥德三世 | 具备腔室残余氧浓度测量和记录功能，以及便携式残余氧浓度测量传感器 |
| PT | 三色警示灯（红、黄、绿） |
| 创伤后应激障碍 | 三色警示灯（红、黄、绿），蜂鸣器音量可调。 |
| SW-VP | 真空泵电源自动开关控制功能。 |
| TC I | 可选配热电偶（需另购外部数据记录仪） |
| TC II | 可选配热电偶，用于测量和记录物体温度（最多 1 个系统） |
| VAC II | 腔室真空度测量和记录功能，以及皮拉尼真空传感器（测量下限：0.1 Pa） |
