兼容Φ6英寸触摸屏的
RTP-150真空/工艺气体高速退火加热系统
非常适合原型开发。

该设备在加热区域的顶部和底部均配备了红外加热器，最高温度可达1000°C，最大升温速率为75 K/s。
触摸面板用于程序控制。
除了可以创建温度控制、气体流量（MFC）和真空控制的程序外，还可以保存过程数据。
该设备可加热尺寸最大为156 x 156 mm或直径最大为Φ150 mm的物体。

这是一个台式真空工艺高速加热炉，最高温度可达1000°C。
我们支持氮气吹扫、氧气吹扫和泡沫气体（氢气+氮气）吹扫。
由于工作区域有气体保护，因此可用于对污染有要求的工艺流程或其他关键工艺流程。
由于顶部和底部有 24 个红外加热器进行加热，因此可以实现精确快速的加热。
与合适的真空泵配合使用，可实现高达 0.1 Pa (10⁻³ hPa ) 的真空环境（使用 HV 选项可实现高达 10⁻⁶ hPa）。
支持采用氮气吹扫进行冷却。
标配触摸屏显示器，操作简便。
该设备最多可注册 50 个温度控制程序，每个程序有 50 个段（行）。